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    HDI板,其全称是High Density Interconnect board 的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

    HDI板的生产流程用一个8层化金HDI(PLUS3,DLD镭射)是:

    开料→内层D/F→内层线路→黑化→压合 →压合后处理→镭射钻孔→机械钻孔→化学沉铜→电镀→内二层D/F→内二层蚀刻→镭射钻孔→机械钻孔→化学沉铜→电镀→外压合→镭射钻孔→机械钻孔→化学沉铜→电镀→外层D/F→外层蚀刻→阻焊→表面处理成型→终检1→保焊→终检2→包装→出货

     8层HDIPLUS3结构图  

                                      

   

 

 

 

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